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时间: 2023-02-28 12:16 作者:admin 来源:互联网 点击: 163 次

  :上交所上市审核委员会将于3月3日召开2023年第5次审议会议,届时将审议广东天承科技股份有限公司(简称“天承科技”)的首发申请。

  天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售,公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。

  本次发行前,公司第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份,第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份,第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份,持股比例相近且均未超过30%,故公司无控股股东。天承科技的实际控制人为童茂军。本次发行前,童茂军直接持有公司19.51%的股份,通过广州道添间接控制公司21.70%的股份,童茂军实际支配公司41.21%的股份表决权。

  天承科技拟公开发行不超过14,534,232股人民币普通股,占发行后总股本比例不低于25%,保荐机构为民生证券股份有限公司,保荐代表人曾文强、帖晓东。

  天承科技拟募集资金40,108.85万元,分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

  上述同期,公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为12,524.29万元、18,502.38万元、28,034.71万元和25,792.62万元;经营活动产生的现金流量净额分别-136.63万元、1.05万元、-472.74万元和4,638.98万元。

  2022年,天承科技实现营业收入37,444.79万元,同比下降0.28%;净利润5,505.36万元,同比增长22.39%;扣非后归属于母公司所有者的净利润5,392.22万元,同比增长19.85%;经营活动产生的现金流量净额7,239.22万元,上年同期为-472.74万元。

  2019年至2022年1-9月,天承科技按照属于公司普通股股东净利润计算的加权平均净资产收益率分别为33.60%、34.85%、20.97%和14.77%。天承科技称,本次发行后公司净资产和总资产规模将大幅增长,而募集资金投资项目从投入到产生效益需要一定的时间,公司存在净资产收益率下降风险。

  上述同期,天承科技主营业务毛利率分别为43.49%、32.08%、28.33%和31.48%,整体呈下降趋势。

  据银柿财经报道,天承科技从2020年8月首次引入外部股东开始,公司签订了多个对赌协议,并于IPO之前签订了相关的补充协议。补充协议约定,此前协议中约定的股份回购等条款全部解除且自始无效,但若公司于2023年12月31日前未能完成上市,任一投资方有权要求公司实控人童茂军等股东在6个月内回购其持有的全部或部分公司股权。

  根据招股书,自2020年8月起,天承科技相继经历了A、B、C、D共计四轮融资,涉及外部股东7家。A轮融资的睿兴二期出资1000万元,B轮融资中的睿兴二期、川流长枫、华坤嘉义、人才基金、小禾投资出资共计5500万元,C轮融资中发展基金出资3000万元,D轮融资中皓森投资出资1393.98万元。

  上述同期,公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为12,524.29万元、18,502.38万元、28,034.71万元和25,792.62万元;经营活动产生的现金流量净额分别-136.63万元、1.05万元、-472.74万元和4,638.98万元。

  2022年,天承科技实现营业收入37,444.79万元,同比下降0.28%;净利润5,505.36万元,同比增长22.39%;扣非后归属于母公司所有者的净利润5,392.22万元,同比增长19.85%;经营活动产生的现金流量净额7,239.22万元,上年同期为-472.74万元。

  天承科技此次拟公开发行不超过14,534,232股人民币普通股,拟募集资金40,108.85万元,分别用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”。

  据银柿财经报道,尽管业绩节节攀升,想要申报科创板的天承科技依然需要一些资本的加持。本次天承科技选择的上市标准为第一款,即“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

  天承科技的IPO申请获得科创板受理是在2022年9月,而就在一年前的2021年9月,公司刚刚通过又一轮融资,将整体估值拉到了10.8亿元,达到了科创板申报“标准一”中10亿元的门槛;2022年3月发生的最新一轮融资,则将公司估值推到了13.8亿元。

  但与此同时,天承科技也在一轮又一轮的融资中背负起了对赌协议的压力。从2020年8月首次引入外部股东开始,天承科技签订了多个对赌协议,并于IPO之前签订了相关的补充协议。补充协议约定,此前协议中约定的股份回购等条款全部解除且自始无效,但若公司于2023年12月31日前未能完成上市,任一投资方有权要求公司实控人童茂军等股东在6个月内回购其持有的全部或部分公司股权。

  根据招股书,自2020年8月起,天承科技相继经历了A、B、C、D共计四轮融资,涉及外部股东7家。A轮融资的睿兴二期出资1000万元,B轮融资中的睿兴二期、川流长枫、华坤嘉义、人才基金、小禾投资出资共计5500万元,C轮融资中发展基金出资3000万元,D轮融资中皓森投资出资1393.98万元。

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